8日訊，據SEMI最新報告，半導體行業預計將在2025年啟動18個新晶圓廠建設項目，其中大部分預計將于2026年至2027年開始運營。SEMI預計半導體產能將進一步加速，到2025年每月晶圓總量將達到3360萬片 (wpm)。這一擴張將主要受到高性能計算 (HPC) 應用中前沿邏輯技術的推動，以及生成式AI在邊緣設備中的日益普及。

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