近五年來，隨著晶圓制造進入10nm工藝節點以下，英特爾的優勢逐漸喪失殆盡。

單一廠商及有限品種產品難以高效分擔發展先進工藝所需的巨大成本。

但從只服務于自家產品，到面向市場需求，是一個重大的角色轉變。

這意味著英特爾整個芯片制造產線可能都要面臨調整，這種變化需要英特爾花費一些時間去適應。

于是收購成為了英特爾擴大代工版圖的不二方式，如果成功，直接會將英特爾送入全球晶圓代工廠十強。

從數據來看，2020年到2024年，全球將新建或擴建60座12英寸晶圓廠，同期將有25座8英寸晶圓廠投入量產。

但從目前的晶圓制造產能來看，全球約四分之三的芯片生產集中在東亞地區，尤以臺積電和三星為核心。

過去幾個月，英特爾持續不斷地擴產計劃被業內視為美國芯片企業在高端晶圓制造環節上加大投入的重要信號。

英特爾收購Tower半導體，AMD收購賽靈思顯然是這種共識的結果。

英特爾宣布將以每股53美元的現金收購以模擬和射頻等特色工藝著稱的以色列晶圓代工廠Tower半導體，總收購金額約為54億美元。

英特爾將Tower視為互補品，因為兩家公司專注于半導體行業的不同技術。

Tower的專業技術組合、地理覆蓋范圍、深厚的客戶關系和服務至上的運營將有助于擴展英特爾的代工服務，并推動我們成為全球主要代工產能供應商的目標。

這筆交易將使英特爾能夠在成熟節點上提供令人信服的前沿節點和差異化專業技術。

英特爾和Tower半導體不是直接競爭關系，而后者在代工市場的份額很有限，并購屬于縱向的上下游整合。

收購Tower的舉動符合英特爾新的IDM 2.0戰略，該戰略的核心是為其他公司制造處理器。

英特爾還宣布了在俄亥俄州新奧爾巴尼建立兩家芯片工廠和在亞利桑那州建立價值200億美元的芯片工廠的計劃。

除了幫助英特爾的產品組合外，擴大芯片生產還應該有助于應對持續的全球芯片短缺。

這項交易預計將即刻提升英特爾的non-GAAP每股收益(EPS)。英特爾計劃用資產負債表中的現金來資助此次收購。

這項交易預計將在約12個月內完成。該交易已獲得英特爾和Tower半導體董事會的一致批準，并需要獲得某些監管部門的批準和慣例成交條件，包括Tower半導體股東的批準。

直到交易完成前，英特爾代工服務事業部(IFS)和Tower半導體將獨立運營。

在此期間，英特爾代工服務事業部(IFS)將繼續由Thakur領導，Tower半導體將繼續由Ellwanger領導。

交易結束后，英特爾旨在讓這兩個組織成為一個完全整合的代工業務。屆時，英特爾將分享有關整合計劃的更多細節。

Tower半導體是領先的模擬半導體解決方案代工廠，服務于移動、汽車和電源等高增長市場，跨區域經營代工業務，其設施遍布美國和亞洲。

Tower半導體擁有在射頻(RF)、電源、硅鍺(SiGe)、工業傳感器等專業技術方面的技術優勢。

從TrendForce提供的2021年Q3全球晶圓代工廠商排名來看，Tower位列全球第九。

預計到2021年底收入將突破15億美元，第四季度年化運營率超過16億美元，而2020年收入為12.7億美元。他還指出長期預測非常樂觀，表明在可預見的幾年內將持續增長。

為無晶圓廠公司和IDM公司提供服務，并提供每年超過200萬個初制晶圓產能，包括在德克薩斯州、以色列、意大利和日本的增長機會。

制程平臺方面，Tower半導體可提供0.8um—65nm少量多樣化的特殊制程工藝，主要生產RF-SOI、PMIC、CMOS Sensor等產品，將助英特爾在智能手機、工業以及車用等領域擴大發展。

①Tower長期專注于多元成熟制程工藝，以RF-SOI及PMIC需求相對強勁，正能彌補英特爾代工型態較單一且客戶局限的問題。

②Tower工廠據點分布于亞洲、EMEA與美洲三大區域，符合英特爾降低供應鏈過度集中于亞洲的策略方向。

③英特爾在美國與以色列皆有長期投資及工廠據點，產能調度可望藉由收購更加彈性，進一步避免因地緣政治風險伴隨而來的斷鏈危機。

④從本質上講，Tower制造了大多數以邏輯器件為中心的英特爾所沒有的芯片類型。將獲得Tower在合同代工業務方面的經驗，這正是英特爾所欠缺的。

⑤Tower還為客戶提供電子設計自動化和使用一系列IP的設計服務，所有這些都將作為交易的一部分并入IFS中。

英特爾對于芯片格局的改變還是下重力在推進了，有了基辛格的強腕之力，英特爾也在不斷擴張落實在歐美的擴廠投資計劃。

如果Tower的模式在英特爾這樣一家擁有大量資源的公司中得到釋放，可能會有更大作用。

(關鍵字：半導體)