12月23日，港交所披露易公示，作為第三代碳化硅半導(dǎo)體外延片供應(yīng)商的廣東天域半導(dǎo)體股份有限公司(下稱“天域半導(dǎo)體”)已向港交所遞交上市申請，其獨(dú)家保薦方為中信證券。

對此，中國汽車芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟副秘書長鄒廣才向經(jīng)濟(jì)觀察網(wǎng)記者表示，目前，碳化硅芯片已經(jīng)進(jìn)入到一個(gè)成本降低的周期，外延片的成本對碳化硅芯片的成本影響較大;同時(shí)，外延片的質(zhì)量對于碳化硅芯片的良率也會產(chǎn)生很大影響。

鄒廣才認(rèn)為，目前來看，IDM企業(yè)(即垂直整合制造企業(yè)，指獨(dú)立完成從設(shè)計(jì)、制造、封測和銷售的半導(dǎo)體垂直整合型公司)在產(chǎn)業(yè)鏈中占據(jù)著非常大的優(yōu)勢。

12月24日，一家國內(nèi)碳化硅單晶襯底材料IDM上市企業(yè)的董秘向經(jīng)濟(jì)觀察網(wǎng)記者表示，產(chǎn)品類型的不同、交付期限的不同、下游客戶對于產(chǎn)品實(shí)際參數(shù)需求的不同等因素都會影響碳化硅芯片價(jià)格。他坦言，業(yè)內(nèi)的確存在著惡性競爭的現(xiàn)象，公司只有通過控制成本來提高碳化硅芯片在市場上的價(jià)格競爭力。

(關(guān)鍵字：半導(dǎo)體)