德邦科技近日公告稱，公司于 2024 年 12 月 25 日審議通過收購蘇州泰吉諾新材料科技有限公司部分股權議案，同意用 25,777.90 萬元收購原股東 89.42%股權。截至 2025 年 2 月 5 日，已完成首筆股權轉讓款支付，泰吉諾完成工商變更登記，成為公司控股子公司并納入合并報表范圍，變更后其注冊資本 840.5246 萬元，德邦科技持股 89.42%。后續雙方將按協議履行義務，也存在業績不達預期、業務整合協同不及預期和商譽減值等風險。

資料顯示，泰吉諾成立于2018年8月，注冊資本840.52萬元，主營業務為高端導熱界面材料的研發、生產及銷售，并主要應用于半導體集成電路封裝，圍繞電子產品芯片層級、系統層級、板級及器件層級需求，為客戶提供一體化導熱界面材料整體解決方案。

德邦科技表示，根據公司的整體戰略布局，公司充分評估了泰吉諾的經營狀況，認為雙方具有較強的業務協同性和互補性。本次收購將有助于擴充德邦科技電子封裝材料的產品種類，完善產品方案，并拓展業務領域，加速公司在高算力、高性能、先進封裝領域的業務布局，促進公司半導體業務的快速、高質量發展，為公司開辟新的增長點。

(關鍵字：電子膠 泰吉諾 德邦科技)